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    貼片電容的內(nèi)部構(gòu)造你了解嗎?

    文章發(fā)布于:2016-12-15 作者:admin 瀏覽次數(shù):

     

           對(duì)于接觸過電子行業(yè)的人來說,貼片電容再熟悉不過了。但是熟悉歸熟悉,你真的深入了解過嗎?你了解貼片電容的內(nèi)部構(gòu)造嗎?

           貼片電容主要構(gòu)造主要包括端電極、內(nèi)電極和陶瓷介質(zhì)三部分。端電極一般包括基層、阻擋層、焊接層三部分。其中基層常為銅金屬電極或銀金屬電極,主要作用是與內(nèi)電極連接,引出容量;阻擋層屬于鎳鍍層,其主要實(shí)現(xiàn)熱阻擋作用;焊接層屬于Sn層,其主要作用是提供焊接金屬層;

          內(nèi)電極位于貼片電容內(nèi)部,主要提供電極板正對(duì)面積,它與陶瓷介質(zhì)一般是交替疊放。

          而陶瓷介質(zhì)的的作用在于在極化介電儲(chǔ)能,至于陶瓷介質(zhì)的材料就很多了,比如貼片電容材質(zhì)NPO、X7R.....這些。

          貼片電容的制造流程也比較簡單,將一次性高溫?zé)Y(jié)而成,印有內(nèi)電極的陶瓷介質(zhì)膜片以一定的錯(cuò)位方式疊合而成。


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